5月18-19日，公司總經(jīng)理趙清作為特邀嘉賓帶隊(duì)參加了2024清華大學(xué)國(guó)家卓越工程師學(xué)院工程博士論壇，本次論壇由清華大學(xué)和北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)共同主辦，主題為“清亦融創(chuàng) 新質(zhì)引領(lǐng)”，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。北京經(jīng)開區(qū)工委副書記、管委會(huì)主任孔磊，清華大學(xué)副教務(wù)長(zhǎng)、研究生院院長(zhǎng)、國(guó)家卓越工程師學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)梁瓊麟出席并致辭。

芯合半導(dǎo)體總經(jīng)理 趙清 出席論壇

公司參與了本次論壇的工程博士創(chuàng)新成果展，展示了碳化硅晶圓、分立器件及各種模塊產(chǎn)品，吸引了大批清華大學(xué)工程博士生的參觀和討論。公司副總經(jīng)理單衛(wèi)平，作為清華大學(xué)工博科協(xié)集成電路分會(huì)會(huì)長(zhǎng)，參與了本次論壇的整體策劃及組織工作，并獲得優(yōu)秀海報(bào)獎(jiǎng)和優(yōu)秀個(gè)人組織獎(jiǎng)。

論壇現(xiàn)場(chǎng)

論壇概述

5月18日-19日，以“清亦融創(chuàng) 新質(zhì)引領(lǐng)”為主題的2024清華大學(xué)國(guó)家卓越工程師學(xué)院工程博士論壇在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦，北京經(jīng)開區(qū)工委副書記、管委會(huì)主任孔磊，清華大學(xué)副教務(wù)長(zhǎng)、研究生院院長(zhǎng)、國(guó)家卓越工程師學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)梁瓊麟出席并致辭。中國(guó)工程院院士、中國(guó)鋼研科技集團(tuán)教授王海舟，中國(guó)工程院院士、北京化工大學(xué)校長(zhǎng)譚天偉，中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)臨床醫(yī)學(xué)院院長(zhǎng)董家鴻，中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)電子工程系教授羅毅，北京經(jīng)開區(qū)工委委員、管委會(huì)副主任王磊出席，集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域500余位清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士生參加。論壇由清華大學(xué)國(guó)家卓越工程師學(xué)院創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)主席袁榮亮主持。