2024年7月25日，芯合半導(dǎo)體有限公司在國家信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展示中心舉辦產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布企業(yè)自主研發(fā)生產(chǎn)的SiC SBD、SiC MOSFET兩個(gè)系列的多款碳化硅功率芯片產(chǎn)品，這是企業(yè)發(fā)展歷程中的重要里程碑。本次發(fā)布會(huì)特邀30多家功率半導(dǎo)體應(yīng)用相關(guān)企業(yè)、碳化硅芯片領(lǐng)域的專家以及投資方匯聚于此，其中不乏大型新能源車企、風(fēng)光儲(chǔ)能上市公司、世界級(jí)工業(yè)電源龍頭國內(nèi)充電樁模塊頭部公司等。針對(duì)碳化硅芯片的可靠性、成本以及效率等關(guān)鍵問題，與會(huì)嘉賓們展開了深入且富有建設(shè)性的座談交流，共同展望碳化硅芯片在未來半導(dǎo)體行業(yè)中廣闊無垠的應(yīng)用前景，達(dá)成多項(xiàng)合作意愿。

趙清總經(jīng)理在開場致辭中表示，碳化硅作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一款新型材料，因新環(huán)境下提出的多元需求，在其卓越性能和優(yōu)秀品質(zhì)的基礎(chǔ)上，從設(shè)計(jì)到應(yīng)用開發(fā)的各個(gè)環(huán)節(jié)均面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在近期中央委員會(huì)召開的第三次全體會(huì)議之后，結(jié)合中國的獨(dú)特能源結(jié)構(gòu)，碳化硅的產(chǎn)業(yè)發(fā)展獲得了充分肯定。

趙清總經(jīng)理還表示，我們是一支專業(yè)的從事碳化硅功率器件設(shè)計(jì)制造的老兵團(tuán)隊(duì)，這支隊(duì)伍可以回溯到8年前，經(jīng)歷了碳化硅晶圓制造從4寸到6寸的變遷過程，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。“我對(duì)芯合半導(dǎo)體滿懷信心，在國產(chǎn)化應(yīng)用的浪潮中為大家提供更具價(jià)值的服務(wù)，并衷心期望能與各界攜手，共同將碳化硅事業(yè)推向更為輝煌的高峰?！彼埞究偣こ處熗蹙矗瑢?duì)本次發(fā)布的產(chǎn)品進(jìn)行了詳盡的介紹。

王敬對(duì)已經(jīng)完成研發(fā)的SiC MOSFET 1200V13mΩ\17mΩ\28mΩ\40mΩ\80mΩ及SBD系列產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)布宣講。他指出，芯合半導(dǎo)體專注于功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷售，在本次芯片產(chǎn)品發(fā)布中，無論是從閾值電壓、導(dǎo)通電阻、產(chǎn)品良率，還是產(chǎn)品的高溫性能來看，均已達(dá)到國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。他特別強(qiáng)調(diào)了對(duì)發(fā)布產(chǎn)品從靜態(tài)到動(dòng)態(tài)的全方位測試，通過極為嚴(yán)苛的測試條件，有力地保障了新產(chǎn)品的高可靠性。此外，公司完善的信息化建設(shè)和嚴(yán)格的品控標(biāo)準(zhǔn)也獲得了參會(huì)嘉賓的一致認(rèn)可。

在發(fā)布會(huì)熱烈的氛圍中，嘉賓們圍繞碳化硅功率芯片展開了深入交流。從芯片的性能參數(shù)、應(yīng)用場景到未來趨勢，各方進(jìn)行了充分而細(xì)致的探討。大家介紹了各自公司的業(yè)務(wù)進(jìn)展，并對(duì)芯合半導(dǎo)體公司在碳化硅芯片領(lǐng)域的合作前景表達(dá)了熱切期待。隨著了解的逐步深入，不少嘉賓現(xiàn)場索要新發(fā)布產(chǎn)品的樣品帶回測試，就此開啟了合作的新篇章。